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焊线自动量测机

点击次数:145 发布时间:2020-02-08

仪器名称:焊线自动量测机 WM-5000 II

生产地:广东

测量重点: 

  量测半导体封装制程上打线的相关尺寸:球厚度,球大小,弧高,二焊点,多芯片,叠芯片

解决方案与优点:

  1、避免人为量测的误差

  2、操作简单(可导入CAD档)

  3、上传或追踪资料方便(可选配SECS功能)

  4、高重复精度(Z轴 < 0.5 um, XY < 1 um)

  5、报表格式自定义

  受到半导体封装业者高度认可,封装前三大业者已有2家导入,批量使用。

测量重点: 

  量测半导体封装制程上打线的相关尺寸:球厚度,球大小,弧高,二焊点,多芯片,叠芯片等参数。

 

解决方案与优点:

  1、避免人为量测的误差

  2、操作简单(可导入CAD档)

  3、上传或追踪资料方便(可选配SECS功能)

  4、高重复精度(Z轴 < 0.5 um, XY < 1 um)

  5、报表格式自定义

  受到半导体封装业者高度认可,封装前三大业者已有2家导入,批量使用。

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